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纳米崛起

第二百三十一章 芯片进度

挂了电话后,黄修远叫了萧英男过来。

“董事长,这就是张总的汇报。”

黄修远接过了,迅速浏览了一遍,上面有涉及手机、电脑的16种配套芯片,以及相关的几十种电子元器件。

大连交易所在国际矿石市场上频频出手,邀请了不少地区的矿业公司,过来这边挂牌上市。

而在渤海湾的另一边。

德州半导体基地。

最后的高端零配件上,进入大规模量产的比例,是13%左右;调试和优化的比例,在33%左右;剩下的54%,都处于设计研发。

迅速在零配件清单上,勾选了两套零配件,一套全部低端零配件,一套中低端配合。

这些主要是手机上面。

而电脑上面,伏羲的轻度复杂指令cpu,就是专门为电脑设计的。

所谓的轻度复杂指令集cpu,就是当初黄修远制定伏羲构架时,确立的一种研发思路。

微软系统下的复杂指令集,被黄修远舍弃了,而是选择了介于简单指令集、复杂指令集之间的思路。

这就是轻度复杂指令集的诞生背景,这个指令集衍生的构架,就是伏羲—六十四卦。

而伏羲—六十四卦,可以用伏羲—八卦构架的芯片,进行拼凑组合。

其实就是多线程多核心模式。

目前正在流片的伏羲芯片,就是基于伏羲—八卦构架设计的,同时伏羲芯片可以通过组合调配,变成用于电脑的芯片。

根据一开始的设计方案,伏羲芯片的双核版,就是给电脑使用的芯片;而单核版,就是给手机使用的。

这种设计方向,其实就是为了减少研发电脑芯片的时间,实现一芯多用的目的。

其实这也是未来的方向,随着芯片集成度越来越高,集成的晶体管数量越来越多,电脑芯片和手机芯片的界限,也会越来越模糊。

另外cpu和gpu之间的融合,也是一种大趋势。

要不是时间太短,龙图腾肯定会设计cpu和gpu一体化的芯片,这种芯片英特尔、arm都有尝试过。

现阶段的配套芯片中,仅次于cpu的gpu,还没有设计完成,这个项目并不是龙图腾一家负责的,而是由龙图腾、华为、紫光合作,共同研发gpu。

黄修远翻了翻联合gpu的研发进度,发现只完成了85%左右,按照项目负责人的汇报,预计在今年年底完成初稿设计。

这和他计划明年三月份,推出龙图腾的手机,以及电脑的计划,有一些冲突了。

不过研发工作的事情,有时候确实不能强求,他拿起电话,给张维新打过去。

“喂,维新。”

“董事长,有什么吩咐?”

“联合gpu的进度有些跟不上来,你去考察一下,加大扶持力度,从cpu项目组调一部分研究员过去。”

“明白。”

挂了电话。

黄修远站起来,伸了伸懒腰。

目前芯片研发已经进入冲刺阶段,采用22纳米的伏羲cpu,将是一举反超英特尔的32纳米酷睿i7,就算是台积电、三星所谓的28纳米,也不会是伏羲cpu的对手。

更何况,黄修远了解台积电和三星,这个两个公司的28纳米工艺,多少是存在水分的。

从未来的目光来看,台积电、三星的加工工艺,虽然在12纳米后,反超了老大哥英特尔,但是他们的芯片工艺,存在偷换概念的问题。

这也是为什么,英特尔一直用成熟的12纳米,还是可以和他们所谓的“7纳米”、“5纳米”对抗,因为其中存在非常大的水分。

这也是黄修远一听到,台积电、三星的工艺突破消息后,表现得非常平静的根本原因。

毕竟ppt上,怎么说都可以,外行人也根本分不清工艺中的猫腻,三星说自己有28纳米工艺,其中究竟是真是假,那只有三星自己知道了。

他叫了张雷过来。

“张雷,安排一下行程,我过几天回去汕美一趟。”

“明白。”张雷点了点头。

办公室内,只剩下黄修远一个人,他对德州半导体这边的事情,进行了合理的安排。

这边的工作,其实已经在他的安排下,完成了各项研发工作,虽然没有全部符合预期,但是至少有产品可以使用。

现在他唯一担心的事情,就是伏羲cpu的流片,以及联合gpu的设计研发。

因此他打算亲自回汕美一趟,考察一下伏羲cpu和联合gpu的实际情况,顺便进行查漏补缺。

张雷没一会,就调整好了他的行程,10月4日返回汕美。

黄修远刚看完大连交易所的相关汇报,电话就响起来了。

“喂!学东,什么事?”

哪怕性能比国外产品略差一些,只要可以用,其实是感觉不会太明显。

尤其是很多普通产品,特别是电子消费品之类,高端和低端的零配件,在使用过程中,有时候感觉是不会太明显的。

比如储存芯片上,紫光集团在主攻高端储存芯片,而长江存储方面,主攻中、低端储存芯片。

9月27日。

电话对面,陆学东的声音略显激动:“修远,完成了,伏羲芯片设计完成了,我进行过超算的模拟计算,初稿已经可以流片了。”

“好,尽快安排流片。”黄修远同样露出难得的情绪波动,历时一年半时间,燧人系投入了不下十几亿研发资金,终于完成伏羲cpu的设计初稿。

黄修远摇了摇头,陆学东等人的身体健康,他已经吩咐黄伟常盯着,如果有过劳的情况,就立刻强制他们去休息。

现在紫光集团的储存芯片陷入难产,但是长江存储的低端储存芯片,在德州半导体这边的流片情况,却非常良好,经过几个月的改进,基本可以进行大规模量产了。

正是这种低中高的三重搭配,确保了就是高端产品不成功,也有中低端产品替代。

现在国产半导体产品的格局,并不是要一味地追求高端,而是要解决有无的问题。

“辛苦了,注意身体,有情况电话联系。”

“放心,我身体还好,你那边的情况如何?”陆学东随口一答,便开始转移话题。

每一种芯片、电子元器件,都有详细的即时进度,通常每一种零配件,都有两三个生产商。

那些低端零配件的进度,全部都进入大规模量产阶段;而中端零配件中,其中41%进入大规模量产,35%在调试和优化,24%在设计和研发。

他总结了一下:“各种配套芯片和电子元器件上,基本都可以大规模量产了。”

燧人系领导下的新半导体体系,在各种配套芯片、专业芯片、电子元器件上,采用了低中高三重准备的研发思路。

“我和镜鉴,已经在准备流片了。”

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