请教问题
1、单晶硅棒产能问题:1根长1.5米长的12英寸单晶棒大概加工时间是100个小时,但实际上,JD1600型单晶炉,最大熔料量1,000公斤,这个损耗量大概是多少,如果无损耗的话,实际可拉6米长单晶硅。
需要时间大概是400个小时,除去停工、清理等工作,算600个小时,大概就是25天。
一片英寸晶圆的厚度最开始大概是0.775毫米,后来经过加工,减薄,会薄至190微米,甚至150um。
也就是,算上刀片厚度,这個厚度大概是多少?
0.1毫米?
有几个非常头痛的问题,研究了几天时间,感觉有的逻辑想不通,只能请教内行读者了。
也就是说,一个晶圆的初始厚度是=0.775(晶圆初始厚度)+0.1(刀片厚度)=0.885毫米
6米长单晶硅,就可以算出可以切出多少片晶圆了。
卖给芯片制造厂是多少钱?
这个数据感觉有些夸张。
那么请问,6米长的单晶硅,成本是多少钱?
1台10MW功率的单晶炉能否满足?
常听说,建设1GW单晶硅片产能一般需配置100台10MW功率的单晶炉。
如果不算是切割碎片,大概6000片?
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