第六百七十八章:技术革命(二)
当年做下沉市场的同期性价比产品,大米是有魄力的,但最后在发展方向上选择了借助他人,在短期内获得了足够优秀的硬件,越往后就越发乏力。
而这种乏力,在面对大夏碳基芯片的革新时,就成为了无力。
深深地无力感,在雷俊的心头挥之不去。
特别是看到夏为、夏兴这两家企业在会议现场,那种无力感就会时刻转化为后悔。
总之就是十分的后悔。
饶是比亚迪的老总已经不是第一次知道这颗车载芯片的性能,在此时,直播间镜头切换到他的时候,仍然满脸喜悦和自信。
顾青在此时成为了画外音采访主持人,对比亚迪老总问道:“最近国际油价开始涨幅,混动与电动车型销售火热,请问比亚迪老总您对这颗车载芯片有什么看法或者说建议吗?”
除了有智能调控工作负载,最高兼容支持和最新的DDR5内存以及大江第三代储存之外,我们还集成了一个超核芯显卡最高支持8K视频输出,能够让用户能够同时查看4个车载4K显示器。
路线之争在多年资本演化之下,早已经润物细无声的落实到了企业发展方向中。
而将这种后悔无限放大成悔恨的是在全球直播中,那副碳基半导体蓝图一页页翻阅到已经开始量产的芯片的性能时候。
九州科技繁星计划的碳基芯片DX系列,从车载芯片的20纳米碳基芯片DX-C-20到移动端处理器芯片DX-Y-10,。
虽然高通今年也发布了5nm的车用芯片,但目前还没什么汽车使用,
并且DX-C-20-K还有一个微形附属芯片主板DX-C-20-KB,它能在系统收到物理损坏,或者被网络黑客攻击而导致系统死机的时候,同步无缝切换,为用户提供短暂的数据处理服务支持,最高切换延迟为1.5秒。
这颗最高规格的车载芯片同时还有附赠的正版鲲鹏车机系统,售价3199夏元。”
呐,什么叫做实力?
几个月前,夏为发售的问界M5使用麒麟990A,采用的还是ARM架构,其核心设计是4核泰山V120+4核基于ARMV7A系列VortexA55。而GPU部分则是采用玛丽G76,另外华为还增加了达芬奇架构的AI内核,分别是2个D110+1个D100大小核。
而高通的高端车机芯片是高通SA8155P,8核架构,采用了7nm工艺。基于高通骁龙855修改而来,拥有1颗超大核心主频2.4GHZ,3颗大核心主频2.1GHZ,4颗低功耗核心主频1.8GHZ,在性能上比高通855稍低了15-20%左右。
但现在看来,高通的新车用芯片很有可能将胎死腹中。
顾青的手指向屏幕上的车载芯片,介绍道:“采用夏芯科技代工的20纳米碳基车载芯片DX-C-20,在这个小系列中,DX-C-20-K采用混合架构,将性能内核与效率内核相结合。
一个个马赛克集成之下的全新架构,还有那一个个夸张性能标识,让所有人都感觉到一种新时代来临的轻微窒息感。
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